6月28日消息，声网正式发布了“灵隼物联网云平台”。据介绍，该产品是专注于智能音视频设的低代码、端到端开发平台，提供灵活、易用、完整的 IoT 场景化解决方案，支持自定义、Turnkey 两种低代码开发模式，具呼叫服务、云存服务、设管理、消息管理等核心场景功能，让开发者能一小时构建示例场景。

　　声网 IoT 行业产品负责人侯云忆表示，音视频物联网的演进，从视听上云、即时连接到目前阶段需要随时随地的实时互动，发展过程中，实时音视频技术在其中的应用占据越来越重要的位置，相较于传统的P2P技术，声网灵隼物联网平台能做到设实时互动的连通率提升12%，延时减少80%、出图加速88%，让音视频设的连接拥有更流畅的互动体验。（DoNews）

　　6月29日，北京电信联合华为发布了5G“京品网”。同时，北京电信还分享了“电信三千兆，更快更智能”的智慧三千兆成果。据了解，5G“京品网”，将为客户提供从室外到室内、从城区到郊区，实现无处不在的千兆体验；围绕行业应用的关键差异需求，持续提升上行、5G高精度定位等关键能力，建设数字首都；携手加强绿色创新，通过绿色设和绿色智能构建一张高能效的5G网络。（北京商报）

　　6月29日消息，由清华大学计算机教授、智能技术与系统实验室副主任黄民烈发起，联合了十余家科研机构、二十多位知名学者共同制定的全球《AI对话系统分级定义》正式发布，《分级定义》将推动AI对话系统在虚拟个人助理、智能家居、智能汽车(车载语音)、情感陪护和心理健康等领域的应用有据可依，并将加速下一代AI对话系统的研发与应用。（中新网）

　　6月29日消息，在首届Techo Day腾讯技术开放日上，腾讯发布了一系列对开发者友好的“轻量级”产品，其中涉及云原生、机器学习、音视频、大数据等多个领域，将腾讯多年自研产品的底层能力释放给开发者。

　　腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示：“我们希望提供一个真正懂程序员需求的交流平台。腾讯云也在过去这几年，不断推出更多的研发工具，期望通过易用、前沿的技术和工具，帮助开发者解决遇到的难题，低门槛实现对数字世界的创想。”（钛媒体）

　　近日，深圳市腾云芯片技术（以下简称“腾云芯片”）宣布研发完成TW13301-X系列车规级模数混合高集成SoC芯片。此前，腾云芯片已分别在消费领域和工控领域研发完成多款集成芯片。

　　本次腾云芯片对外宣布的车规级SoC芯片可实现汽车LIN 微步进电机驱动控制，芯片内部集成了多种模块，包括MCU、电机驱动、3V-24V宽电源稳压器LDO、LIN通信接口，可用于电动车窗天窗、电动车门、HVAC翼板、主动进气格栅、LED前照灯远近光调节、电动座椅等场景。该系列模数混合高集成SoC芯片采用了台积电的BCD高压制程工艺，计划2022年Q3交付给汽车电子Tier 1/Tier2商进行测试验证。（36氪）

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