是双列直插式智能功率模块的简称，是三菱电机针对变频家电应用开发的功率半导体模块。1997年，三菱电机正式生产压注模结构的智能功率半导体模块“

　　集成了从直流向交流逆变过程中所需要的IGBT、续流二极管(FWD)、对应的驱动/保护IC、自举二极管(BSD)。截止2019年1月，三菱电机的

　　防止诱发电子零部件及应用周边的电子设误运行或产生噪音，降低电磁干扰，一直以来都是电力电子行业的关注课题。

　　10月29日，三菱电机将发售搭载全新开发的低噪音第7代IGBT芯片，同时实现低噪音和低功耗的全新系列“超小型DIPIPMTMVer.7”（额定电流20A～40A，电压600V）。该产品作为白色家电及工业用马达逆变器驱动功率半导体模块的全新系列产品，有助于实现低噪音化和节能化。

　　搭载全新开发的CSTBTTM※1结构的低噪音第7代IGBT芯片，在与以往产品※2同等的低功耗条件下，进一步实现了低噪音，支持工业用马达等广泛的应用

　　通过搭载低噪音第7代IGBT芯片，可以减少至今为止基板上需要的抗干扰部件，有助于实现逆变器的小型化与低成本

　　与以往产品相比※2上限保证温度扩大了25℃，实现模块运行壳温上限125℃，结温上限175℃

　　・过热保护功能（OT，仅限于N侧）或者模拟温度输出功能（VOT）的式样供选择
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