，在6月21日于国际会议中心开幕的PCIM 2011亚洲展（展位号A78-A87）中亮相，向参观者介绍高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块，大受家欢迎。

　　受到近几年环保意识提高的影响，混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求，因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块，也要求其具有超出普通工业用途的可靠性。

　　三菱电机引领业界之先，于2004年采用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模封装技术，生产出可靠性高且无铅化的汽车用功率半导体模块。 这次，混合式步进电机三菱电机又推出新的汽车用功率半导体模块J系列EV-IPM和J系列EV T-PM。

　　J系列EV-IPM采用第5代LPT- CSTBTTM硅片技术，模块内硅片上集成电流和温度传感器，杂散电感低。模块采用自1997年以来已成功量产的先进制造工艺，实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理，满足ELV汽车的安全规格。目前开发的J系列EV-IPM产品的电流电压等级分别有：300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。

　　J系列EV T-PM采用第5代~第6代LPT- CSTBTTM硅片技术，模块内硅片上集成电流和温度传感器。模块内部构造不同于以往用铝电线连接功率半导体硅片和主端子，而是采用DLB构造，成功将主端子延长，使之直接与功率半导体硅片焊接。利用DLB构造提高了模块的可靠性。

　　此外，模块采用2合1压注膜封装技术，使得模块内的配线电阻和电感得到减小，从而降低了模块的损耗。混合式步进电机模块实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理。满足ELV汽车安全规格，确保用于汽车的质量与产品寿命。混合式步进电机目前开发的J系列EV T-PM产品的电流电压等级分别有：300A/600V，600A/600V和300A/1200V。

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