“MotorBrain”研究团队在2014年汉诺威工业博览会上展出原型。

　　2014年4月15日——英飞凌科技股份今日宣布德国研究人员展出会改变电动汽车未来的电机原型：体积小，重量轻，且能效高。它由欧洲“MotorBrain”研究项目的德国合作伙伴共同开发和研制，包括英飞凌、西门子、德累斯顿工业大学轻质工程与高分子技术学院和采埃孚股份。电机原型在“新能源汽车技术展”德国联邦政府展台（27号展厅，H51展台）上亮相。

　　MotorBrain原型是一个高度集成的电机，集成了电动汽车动力总成重要的组件。研究人员成功设计出一款高度紧凑的电机，其体积只有MotorBrain项目伊始之年（2011年）设计的型号的四分之三。现在展出的电机原型可轻松装入常规笔记本电脑包中。更重要的是，它比以前更轻了。通过集成电机、齿轮传动装置和逆变器，MotorBrain合作伙伴将该动力总成的重量大幅降低近15%，由原来的90公斤降至77公斤以下。这种尺寸和重量的降低将使未来的电动汽车车主受益匪浅：电动汽车变轻，有助于提高电池电能的利用率，从而确保比现有电动汽车行驶更远距离。配60千瓦（约80马力）MotorBrain电机的中型车相对于现有电动车（充一次电平均行驶里程约为150公里），可以多行驶30公里至40公里。

　　此外，合作伙伴们还成功研制出不使用稀土金属的MotorBrain电机原型——目前，稀土金属是导致混合动力汽车价格居高不下的重要因素。稀土金属是任何电机永磁体的重要组成部分。这种磁体可产生特别强大的恒定磁场。磁场越强，电机的性能就越高。不过，稀土金属的获取不但极其复杂，而且还会污染环境。另外，稀土金属的价格高，波动幅度大。因此，MotorBrain电机甄选了容易获取且价格实惠的铁氧体磁铁。铁氧体磁铁相对于稀土金属磁体性能略低，但可通过采用专门开发的高转速MotorBrain电机转子弥补。

　　由英飞凌牵头，来自欧洲9个国家的共计30位合作伙伴参与了MotorBrain项目的研究，旨在提高电动汽车的续航里程和安全性，同时降低对稀土金属的依赖度。研发团队覆盖了电动汽车的所有开发和制造相关领域。团队成员包括各大高校、两相步进电机研究机构、半导体制造商、电机制造商、汽车零部件供应商和整车制造商。MotorBrain项目于2011年秋季开始启动。在距离项目截止时间（2014年10月）前半年，步进电机研究合作伙伴就已经展出了未使用稀土金属的高集成度电机。在剩下的时间里（直到2014年10月），他们可以验证和证明自己的研究成果。MotorBrain项目的预算约为3,600万欧元，这使其成为欧洲电动汽车领域的研究项目之一。项目资金来自于各大企业和国家资助，譬如德国联邦教育与研究部和欧洲联盟机构ENIAC。

　　作为汉诺威工业博览会（德国汉诺威，两相步进电机2014年4月7日至11日）的一部分，MotorBrain项目将在新能源汽车技术展的德国联邦政府展台（27号展厅，H51号展台）展出。以“我们的电动汽车发展之路”为主题，德国联邦政府展出了几个典型的研究项目，涉及电动汽车的制造、充电、驱动和节能等几大核心领域。MotorBrain电机是在第三站“高能效电池与动力总成系统”的“制造”部分展出。

　　除了展台演示，在新能源汽车技术论坛（2014年4月9日下午3:30）上，英飞凌的Reiner John在题为“电动汽车的安全、独立和能效”的演讲中，介绍了MotorBrain电机的核心研究成果。

　　“中国市场在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位，无锡工的升级扩能，不仅能够进一步提高中国的产能，同时还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的地位。”日前，英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新介绍道。据悉，无锡工成立于1995年，目前员工数超过1300人，步进电机是英飞凌在大中华区的制造基地。主营产品包括分立器件、智能卡以及功率半导体。如何打造绿色工作为IDM供应商，英飞凌在全球19个区域布局了工，步进电机其中三分之一为前道，三分之二为后道，为了更好的服务亚太客户，后道工中有一半以上分布在此地。“让生活更加便利、安全和环保”是英飞凌一直以来的使命，也正因此在2020年“有约束力的减排目标

　　无锡工炼成记 /

　　业内消息人士称，英飞凌和恩智浦两家已和中国台湾地区的晶圆代工达成长期协议。据DIGITIMES报道，消息人士指出，尽管对近期中国大陆和印度智能手机销售放缓感到担忧，但中国台湾地区纯晶圆代工的产能已经被全部预定，订单仍在涌入。另外近期有消息称， AMD、苹果、高通和博通等在内的国际企业，以及当地IC设计如联发科、联咏和瑞昱半导体等已经提前支付了未来几年的代工产能。消息人士称，在中国台湾代工预留产能的客户大多是希望在高性能计算（HPC ）和 5G 相关设市场扩大业务的客户，不过也有英飞凌和恩智浦在内的汽车 IC 供应商希望为未来的市场需求确保产能支持。消息人士进一步指出，持续紧张的代工产能在不同程度上造成汽车半导体短缺

　　英飞凌OptiMOS™TOLx系列推出全新封装：TOLG封装可强化TCoB耐用性，TOLT封装提供优异散热性能近日，电动摩托车、电动叉车与其他轻型电动车（LEV）以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需要高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等要求。英飞凌科技股份 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY)通过为电源系统设计人员提供更多选择，以符合其不同的设计需求，并在小空间内展现性能。英飞凌借助创新的TO-Leadless（TOLL）封装，在OptiMOS™功率MOSFET TOLx系列推出两款新封装：TOLG（配鸥翼型导线的TO导线）以及 TOLT（TO导线顶部散热）。TOLx系列皆具极低的R DS(on

　　近日，英飞凌科技股份推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板，并遵循英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略。这两款板卡都是低功率压缩机的交钥匙解决方案，客户可以将其轻松复制，以打造终的量产应用板卡。由于参考板的设计已经过系统测试，可大大缩短开发人员的系统开发时间。REF_Fridge_D11T_MOS是一款即用型三相逆变器，包括iMOTION™智能驱动器IMD111T-6F040和600 V CoolMOS™ PFD7超结MOSFET IPN60R1K0PFD7S。该板卡基于iMOTION™智能驱动器提供了一个易用功率级，该驱动器结合了即用型FOC电机控制算法和采用LQFP-40封装的600 V栅极驱动器。它还包括分立

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